Was ist die gemeinsame Unterlage von Laserschweißgeräten?

Wir alle wissen, dass die Leiterplatte ein wesentlicher Bestandteil aller elektronischen Geräte oder elektronischen Produkte ist. Alle Komponenten müssen über das Schweißpad auf der Leiterplatte an der Leiterplatte befestigt werden, damit die elektrische Verbindung hergestellt werden kann. Pads sind die wichtigste Einheit bei der Leiterplattenplanung. Bei Laserschweißgeräten kann das Pad in der Leiterplatte je nach Komponenten und Schweißverfahren in zwei Arten von Nicht-Loch-Pads und Loch-Pads unterteilt werden. Nicht perforierte Schweißpads werden hauptsächlich zum Schweißen von oberflächenmontierten Komponenten verwendet, und perforierte Schweißpads werden hauptsächlich zum Schweißen von Stiftkomponenten und Laserschweißgeräten verwendet.

 

Welche Formen haben Pads? Im Folgenden bitten wir Sie um Verständnis mit Laserlötexperten:

Verschiedene Polsterformen

1. Runde Pads für Laserschweißgeräte Runde Pads sind die am häufigsten verwendeten Pads für das PCB-Prototyping. Für das Durchgangsloch-Pad ist die primäre Größe des kreisförmigen Pads die Durchgangslochgröße und die Pad-Größe. Die Pad-Größe ist im Allgemeinen doppelt so groß wie das Durchgangsloch. Das kreisförmige Pad mit Nichtpassfunktion wird hauptsächlich zum Testen von Pads, Positionierungspads und Referenzpads verwendet, und seine primäre Skala ist die Größe des Pads. Es wird häufig in doppelseitigen Leiterplattenschaltungen und regulären Schaltkreisen verwendet, beispielsweise in Pin-Pads integrierter Schaltkreise.

2. Rechteckiges Pad

Rechteckige Pads gibt es in zwei Kategorien: quadratisch und rechteckig. Das quadratische Pad wird hauptsächlich zur Identifizierung des ersten Pins der Gerätekomponente auf der Leiterplatte verwendet; Rechteckige Pads werden hauptsächlich als Pin-Pads für oberflächenmontierte Komponenten verwendet. Die Größe des Pads hängt von der Pingröße der entsprechenden Komponenten ab. Dieses Pad wird hauptsächlich in einigen einfachen Schaltkreisen verwendet, z. B. bei kleinen Produktions- oder handgefertigten Leiterplatten.

3. Achteckiges Pad

Beim PCB-Proofing wird das achteckige Pad seltener verwendet. Es ist hauptsächlich darauf ausgelegt, die Anforderungen der Verdrahtung der Leiterplatte und der Schweißfunktion des Pads miteinander zu erfüllen.

4. Speziell geformtes Polster

Bei der PCB-Planung können Planer je nach den spezifischen Anforderungen der Planung einige spezielle Pad-Formen übernehmen, darunter Oval-, Tränen-Lixin-, Inselform usw. Dieses Pad wird häufig in unregelmäßiger Anordnung verwendet und wird eher in Haushaltsgeräten verwendet, z B. Fernseher, Radio, Videoplayer usw. Durch ein speziell geformtes Pad können die Komponenten dichter befestigt werden, wodurch die Länge und Anzahl der gedruckten Drähte reduziert werden. Das Pad verfügt über eine große Kupferfolienfläche, die die Abziehfestigkeit des Pads erhöht.

Welche Schweißpads sind beim Betrieb von Laserlötmaschinen häufig anzutreffen?

Zusammenfassend hängt die Auswahl der Form des Schweißkissens von der Form, Größe, Anordnung, dem Wärmezustand und der Kraftrichtung der Komponenten ab. Das Planungspersonal muss entsprechend der Einleitung und Überlegung auswählen. Im Prozess der aktiven Schweißproduktion eignen sich runde Pads und rechteckige Pads am besten für Laserlötmaschinen. Zusammen sind diese beiden Pads die gebräuchlichsten Optionen für Leiterplatten.